学院及专业

北京理工大学 suncitygroup太阳新城

机械工程

职称

长聘副教授 硕士生导师

邮件

lihongkai@bit.edu.cn

办公地址

1号教学楼303室

邮编

100081

教育背景及工作经历

入选北京市科技新星计划，太阳集团官网优秀青年教师发展奖励基金获得者，担任机电科学基础部党支部副书记。

2015年清华大学机械工程系，获工学博士学位；

2015-2018年清华大学摩擦学国家重点实验室，博士后；

2019-2024年suncitygroup太阳新城，助理教授/特别副研究员；

2025年至今，suncitygroup太阳新城，长聘副教授。

研究方向

微纳检测与控制系统；

高精度检测基础元器件及测量平台；

智能电磁传感器和多物理场一体式感知模块。

教学工作

承担大类基础类课程-工程制图；专业基础课-传感器原理与选用。

参编“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材2本和战略性新兴领域“十四五”高等教育系列教材1本。

研究项目与学术论文

作为项目负责人，先后主持国家自然科学基金青年科学基金项目，国防科技173计划技术领域基金，北京市科技新星计划创新新星项目，北京市科技新星计划交叉合作课题，摩擦学国家重点实验室开放基金，太阳集团官网科技创新计划原创基础前沿交叉学科创新专项项目，中国博士后科学基金，天津市企业博士后创新项目择优资助计划（一等）等。

作为骨干成员，先后参研国家自然科学基金重大研究计划、国家科技重大专项和国家重点研发计划青年科学家项目等。

部分代表性学术论文：

[1] Wang JL, Li HK*, Zhang T, Li ZH. A decoupling calculation method of separating temperature component from the nano-scale metal film thickness measurement output by the eddy current sensor [J]. MEASUREMENT SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2024, 35(6): 065011.

[2] Yuan XQ, Li HK*, Zhang T, Li ZH, Zhang SH. A Synchronous Sensing Method of Measuring Lubricating Oil Film Thickness and Temperature by Using Eddy Current Effect [J]. TRIBOLOGY LETTERS, 2024, 72(3): 68.

[3] Li HK*, Lu XH, Wang JL, Zhang T. Unconventional coil shape design of eddy current sensors and the effect of shape parameters on the micro/nano-scale metal film thickness measurement performance [J]. MEASUREMENT SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2025, 36(1): 015110.

[4] Han JB, Li HK*, Fu TB, “A pulsed freestanding triboelectric nanogenerator and power management circuit to harvest rotation energy from an automobile brake,” JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 31(1), 2021.

[5] Wu H, Li HK*, Wang XL*, “A high-stability triboelectric nanogenerator with mechanical transmission module and efficient power management system,” JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 30(11), 2020.

[6] Li HK, Zhao Q, Lu XC, Luo JB, “Signal processing and analysis for copper layer thickness measurement within a large variation range in the CMP process,” REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS, 88(11), 2017.

[7] Li HK, Lu XC, Luo JB, "Motor Power Signal Analysis for End-Point Detection of Chemical Mechanical Planarization," Micromachines, 8(6), 2017.

[8] Li HK, Wang TQ, Zhao Q, Meng YG, Lu XC. "Kinematic analysis of in situ measurement during chemical mechanical planarization process," REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS. 86(10), 2015.

[9] Li HK, Qu ZL, Zhao Q, Tian FX, Zhao DW, Meng YG, Lu XC. "A reliable control system for measurement on film thickness in copper chemical mechanical planarization system," REVIEW OF SCIENTIFIC INSTRUMENTS. 84(12), 2013.

[10] Li HK, Lu XC, Luo JB. Multi-zone pressure control for chemical mechanical planarization system. Sixth World Tribology Congress (WTC 2017), Beijing, 2017.

[11] Li HK, Lu XC, Luo JB. Multi-Method Endpoint Detection in the Copper Chemical Mechanical Planarization Process. 6th International Conference on nanoManufacturing, London, UK, 2018.

[12] Li HK, Lu XC, Luo JB. Research on In-Situ Thickness Measurement for Copper Chemical Mechanical Planarization Process. 2018 International Conference on Planarization/CMP Technology (ICPT), Seoul, Republic of Korea, 2018.

专利与计算机软件著作权

申请国家发明专利40余件。部分代表性授权发明专利：

1. 晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，ZL 2013 1 0204691.2，中国.

2. CMP集成控制系统的通讯模块，ZL 2013 1 0684501.1，中国.

3. 基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统，ZL 2013 1 0148657.8，中国.

4. 晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，ZL 2013 1 0204940.8，中国.

5. 化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，ZL 2013 1 0684504.5，中国.

6. 化学机械抛光多区压力在线控制算法，ZL 2016 1 0139592.4，中国.

7. 用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，ZL 2016 1 0872138.X，中国.

8. 多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法，ZL 2016 1 0030932.X，中国.

9. CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法，ZL 2016 1 0874828.9，中国,

10. 多点测量晶圆表面铜层厚度的在线计算方法，ZL 2016 1 0860560.3，中国.

11. 铜CMP在线测量点实时定位方法及系统，ZL 2016 1 0867097.5，中国.

12. 在线改良晶圆表面平坦度的方法，ZL 2017 1 0311999.5，中国.

13. 铜CMP的在线平坦度控制系统，ZL 2017 1 0312281.8，中国.

14. 用于化学机械抛光工艺的在线终点检测控制系统及方法，ZL 2017 1 0713502.2，中国.

15. 旋转式摩擦磨损试验的湿度腔装置，ZL 2019 1 0681526.3，中国.

荣获计算机软件著作权8项：

1. 化学机械抛光终点检测装置用户软件 V1.0，2013SR020366，中国.

2. 双工位化学机械抛光设备操作软件 V1.0, 2013SR017915，中国.

3. 全自动干进干出化学机械抛光设备用户软件V1.0，2013SR020014，中国.

4. 远程监控清洗设备用户软件 V1.0，2013SR045510，中国.

5. 化学机械抛光设备OPC客户端软件 V1.0，2013SR046281，中国.

6. 化学机械抛光工艺配方处理软件 V1.0，2013SR045508，中国.

7. 化学机械抛光控制系统通讯模块软件 V1.0，2013SR106347，中国.

8. 离线测量晶圆铜膜厚度模块控制软件 V1.0，2013SR106219，中国.

成果及荣誉

第五届中国新材料产业发展大会---新材料创新创业型青年人才；

太阳集团官网教育教学成果二等奖；

北京理工大学优秀班主任；

suncitygroup太阳新城2020年青年教师教学基本功比赛二等奖；

中国大学生机械工程创新创意大赛机械产品数字化设计赛一等奖（指导教师）；

“锦囊-2023”优秀创意作品二类作品（指导教师）；

社会兼职

中国机械工程学会摩擦学分会青年工作委员会/青年论坛组委会委员；

全国研究生教育评估监测专家库专家；

Measurement Science and Technology，IEEE Access，Nano Energy等学术期刊审稿人。